パワー半導体モジュールにおける半導体チップの耐圧評価手法

カテゴリ: 部門大会

論文No: 19-D-p2-5

グループ名: 【A】平成29年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2017/09/15

著者名: 山竹 厚(三菱電機),塩田 裕基(三菱電機),武藤 浩隆(三菱電機),釣本 崇夫(三菱電機)

キーワード: 半導体チップ|耐圧|電界|空間電荷

要約(日本語): パワーモジュールに搭載される半導体チップは，パッケージに搭載すると耐圧が低下する可能性がある．パッケージ内ではチップ上のワイヤーとの間の高電界によって，絶縁封止材に空間電荷が発生し，チップ上に電荷が蓄積することで電界変歪が起こるためであると推定される．そこで空間電荷蓄積を模擬したチップ耐圧評価手法を開発した．本報告ではその適用事例を述べる．

PDFファイルサイズ: 272 Kバイト