電気回路における粘弾性に関する非整数階微分回路の過渡応答

カテゴリ: 部門大会

論文No: 19-P-60

グループ名: 【A】平成29年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2017/09/15

著者名: 松本 章(茨城大学),和田 達明(茨城大学)

キーワード: 非整数階微積分|過渡応答|粘弾性|フラクタンス

要約(日本語): 微分階数を実数の範囲まで拡張した非整数階微分を用いることで，材料や流体における粘弾性特性をより忠実に表現できる．この事実及び電気回路と粘弾性との対応関係に基づき，非整数階微分回路の過渡応答を調べ，非整数階微分を適用した粘弾性モデルと非整数階微分回路モデルの対応関係より，電気回路における粘弾性について，研究を行った．

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