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低損失・低ノイズ特性を有するSiCパワーモジュール設計に関する一検討‐DCリンクキャパシタによるサージ及びリンギング低減効果の検証‐
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カテゴリ: 部門大会
論文No: 19-P-61
グループ名: 【A】平成29年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集
発行日: 2017/09/15
著者名: 増田 瑛介(大阪大学),舟木 剛(大阪大学),井渕 貴章(大阪大学),大嶽 浩隆(ローム),金武 康雄(ローム),澤井 泰(ローム),宮崎 達也(ローム),中村 孝(ローム)
キーワード: SiCパワーモジュール|ダブルパルス試験|DCリンクキャパシタ|サージ電圧|リンギング
要約(日本語): 電力変換装置の低損失化に向けて次世代パワー半導体デバイスを用いた高速スイッチング動作を実現するには,急峻な電圧及び電流の変化に伴うスイッチングノイズの低減を図るモジュール設計が必要である.本検討では,試作したSiCパワーモジュールを用いたダブルパルス試験回路を対象とし,DCリンクキャパシタ実装によるサージ電圧及びリンギングの低減効果について,配線の寄生成分を考慮に含めた回路解析及び実測により検証した.
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