反応性HiPIMS法を用いたDLC成膜におけるCH4添加によるアーキング低減効果

カテゴリ: 部門大会

論文No: 4-P-15

グループ名: 【A】平成30年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2018/09/01

タイトル：反応性HiPIMS法を用いたDLC成膜におけるCH₄添加によるアーキング低減効果

著者名: 福江 紘幸(岡山理科大学),中谷 達行(岡山理科大学),岡野 忠之(東京電子),黒岩 雅英(東京電子)

キーワード: HiPIMS|DLC|反応性HiPIMS|大電力パルススパッタリング|アーキング現象

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