数十GHz帯用導電ペースト接合材料の電磁界解析

カテゴリ: 部門大会

論文No: 4-C-a2-3

グループ名: 【A】令和元年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2019/08/16

著者名: 菱田 晃右(信州大学),下石坂 望(コネクティックジャパン/信州大学),曽根原 誠(信州大学),佐藤 敏郎(信州大学)

キーワード: 導電ペースト|金属フィラー|ミリ波|電磁界解析|伝送特性|基板接合

要約(日本語): フリップチップパッケージで，素子や基板の耐熱が低い場合などでは，半田よりも接合温度が低い導電ペースト接合が用いられているが，金属フィラーの形状や大きさ，充填率と伝送特性の関係は明らかではない．本研究では，導電ペースト内の金属フィラーを先ず疑似球状（フラーレンC60構造）にモデリングし，電磁界解析した．本稿では，その基礎検討としてフィラー１個の接合部を模擬し，10～100 [GHz]の伝送特性の解析結果を述べる．

PDFファイルサイズ: 342 Kバイト