電解金めっきで作製した微小カンチレバーの形状安定性評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: BMS15026

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 バイオ・マイクロシステム研究会

発行日: 2015/07/03

タイトル(英語): Stability evaluation of micro cantilevers formed by Au electroplating

著者名: 寺西 美波(東京工業大学),Chang Tso-Fu Mark(東京工業大学),山根 大輔(東京工業大学),小西 敏文(NTTアドバンステクノロジ),松島 隆明(NTTアドバンステクノロジ),伊藤 浩之(東京工業大学),年吉 洋(東京大学),町田 克之(NTTアドバンステクノロジ),益 一哉(東京工業大学),曽根 正人(東京工業大学)

著者名(英語): Minami Teranishi(Tokyo Institute of Technology),Tso-Fu Mark Chang(Tokyo Institute of Technology),Daisuke Yamane(Tokyo Institute of Technology),Toshifumi Konishi(NTT Advanced Technology Corp.),Takaaki Matsushima(NTT Advanced Technology Corp.),Hiroyuki Ito(Tokyo Institute of Technology),Hiroshi Toshiyoshi(The University of Tokyo),Katsuyuki Machida(NTT Advanced Technology Corp.),Kazuya Masu(Tokyo Institute of Technology),Masato Sone(Tokyo Institute of Technology)

キーワード: 金|チタン|片持ち梁|電解めっき|メムス|安定性|gold|titanium|cantilever|electroplating|MEMS|stability

要約(日本語): 金や金合金は様々なＭＥＭＳデバイスに有用であり，金微小構造体の形状安定性や信頼性の詳細評価が必要である。そこで本研究では，電解金めっきを用いてTi/Au微小カンチレバーを作製し，ＭＥＭＳ応用の観点より材料特性を評価した。具体的には，長さや厚みの異なるカンチレバーについて形状を解析した。その結果，金微小カンチレバーの形状安定性を電解めっきにより向上できる見通しを得た。

要約(英語): This paper reports the stability of Ti/Au micro cantilevers developed by electroplating for MEMS fabrication. We evaluated the height and the Au thickness of the cantilevers as a function of the length. In addition, standard deviation in the open-end height of the micro cantilevers were investigated. The results show the electroplating could improve the stability of micro cantilevers.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,250 Kバイト