フリップチップボンディングによる高周波駆動薄膜磁界センサモジュール

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: BMS18075

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 バイオ・マイクロシステム研究会

発行日: 2018/12/21

タイトル(英語): High frequency drive thin film sensor module using frip tip bonding

著者名: 工藤 春陽(東北大学),植竹 宏明(電磁材料研究所),小野寺 英彦(東北学院大学),薮上 信(東北大学),早坂 淳一(電磁材料研究所),荒井 賢一(電磁材料研究所)

著者名(英語): Haruhi Kudo(Tohoku University),Hiroaki Uetake(Research Institute for Electromagnetic Materials),Hidehiko Onodera(Tohoku Gakuin University),Shin Yabukami(Tohoku University),Junichi Hayasaka(Research Institute for Electromagnetic Materials),Ken Ichi Arai(Research Institute for Electromagnetic Materials)

要約(日本語): 高周波駆動薄膜磁界センサをフリップチップボンディングによりインピーダンス整合を極力維持したモジュールを作製して、磁界に対するキャリア信号の位相変化、振幅変化を評価した。

要約(英語): A very sensitive thin film sensor was developed using a transmission line. The sensor element consisted of a coplanar line fabricated from SrTiO film, amorphous CoNbZr film, and Cu/Cr film. The sensor was connected with a coaxial cable by flip tip bonding to maintain the impedance matching. Phase and gain of carrier as a function of applied field was analyzed.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,419 Kバイト