金属バイパス補強したQMG限流素子の特性解析結果

カテゴリ: 部門大会

論文No: 269

グループ名: 【B】平成15年電気学会電力・エネルギー部門大会講演論文集

発行日: 2003/08/06

タイトル(英語): Numerical Results of Properties in QMG Current Limiting Elements Reinforced by Metal Bypass

著者名: 柁川 一弘(九州大学),船木 和夫(九州大学),林 秀美(九州電力),寺薗完一 (九州電力),森田 充(新日本製鐵),平野 芳生(新日本製鐵),浜島 高太郎(山口大学)

著者名(英語): Kazuhiro Kajikawa(Kyushu University),Kazuo Funaki(Kyushu University),Hidemi Hayashi(Kyushu Electric Power Co.),Kanichi Terazono(Kyushu Electric Power Co.),Mitsuru Morita(Nippon Steel Corp.),Hosei Hirano(Nippon Steel Corp.),Takataro Hamajima(Yamaguchi University)

キーワード: 限流器|抵抗型|通電試験|クエンチ特性|数値計算有限要素法|Fault Current Limiter|Resistive Type|Transport Test|Quench Property|Numerical CalculationFinite Element Method

要約(日本語): 超電導バルク材料(QMG)を用いた抵抗型限流器の実現を目指して、限流動作時における素子内部の温度分布や応力分布を解析することにより、実験では評価しにくい有益な情報を数値的に取得する方法を模索している。今回、金属製バイパスをQMGに半田接続し補強した構造の限流素子について、金属製バイパスの材質や厚さを変化させた場合の限流動作を数値的に評価し、実験結果との比較・検討を行ったので報告する。また、限流動作時の温度上昇に伴う熱膨張によるQMG内部の応力分布を市販の有限要素法パッケージにより解析し、金属製バイパスの有効性について検討した結果も併せて報告する。
66kV級バルク超電導体限流器の概念設計について（九州電力）、ミアンダ構成QMG限流素子の通電特性試験結果（新日鐵先端研）と連番でお願い致します。

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