汚損沿面における乾燥帯形成過程の検討 - 湿潤度の影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 324

グループ名: 【B】平成15年電気学会電力・エネルギー部門大会講演論文集

発行日: 2003/08/06

タイトル(英語): A sutdy on dry-band formation-influence of wetting rate

著者名: 板垣 健太郎(横浜国立大学),堀川 裕宣(横浜国立大学),尾崎 忠義(横浜国立大学),西村 誠介(横浜国立大学)

著者名(英語): Kentaro Itagaki(Yokohama National University),Hironobu Horikawa(Yokohama National University),Tadayoshi Ozaki(Yokohama National University),Seisuke Nishimura(Yokohama National University)

キーワード: 汚損|湿潤|乾燥帯|漏れ電流|電界緩和がいし|Pollution|Wetting|Dry Band|Leakage Current|Stress Grading Insulator

要約(日本語): がいし表面に汚損・湿潤が加わると水溶性の導電皮膜が形成され、漏れ電流が流れる。この熱過程で形成される乾燥帯部分が広ければ放電抑制効果が期待できる。また、この形状は湿潤状態に大きく左右される。湿潤強度が大きい場合、乾燥帯は速やかに形成され、加わる湿潤とで平衡状態になる。小さい場合は形成が遅いものの、その幅は拡大していく傾向が見られた。また、いずれの場合も電界緩和がいし上では電圧印加後数分で放電抑止が十分期待できる幅の乾燥帯が形成されているのが確認された。これによりノイズの減少効果も得られると考えられる。

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