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ポリエチレン絶縁体層と半導電層間の界面ボイド部分放電特性

ポリエチレン絶縁体層と半導電層間の界面ボイド部分放電特性

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 389

グループ名: 【B】平成15年電気学会電力・エネルギー部門大会講演論文集

発行日: 2003/08/06

タイトル(英語): PD Caractristics of a Void between Semi-conductiong Layer and Insulating Layer of Polyethlene

著者名: 森本希(中部電力),辻節子(中部電力),篠田明秀(中部電力),水谷照吉(名古屋大学)

キーワード: XLPEケーブル|部分放電|半導電層半導電層|XLPE Cable|Partial Discharge|Semi-conductiong Laye

要約(日本語): CVケーブル(33?275kV)の竣工試験では、直流または交流による
耐電圧試験が行われている。特に交流による耐電圧試験は、部分放電を同時に
測定できることから非破壊での欠陥検出が可能であり、これまで275kV線路を
初めとしてその健全性の確認に大きな成果を残してきた。
しかし、275kVCVケーブルにおいて、施工品質管理などにて排除できる
ものとして、放電遅れのあるボイド欠陥は竣工試験の対象欠陥とは想定して
いなかったが、同じく放電遅れのある剥離ボイドのような欠陥は通常の
施工品質管理などでは対処できないものがあることが近年確認された。
そこで、剥離ボイドなどに関する時間遅れ現象を調査し、これら欠陥の
絶縁診断手法について検討を実施した。
 本報告ではモデル試験によって得られた半導電層剥離の部分放電特性を
報告する。

PDFファイルサイズ: 651 Kバイト

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