限流時におけるYBCO薄膜の破壊要因と限流性能向上に関する考察
限流時におけるYBCO薄膜の破壊要因と限流性能向上に関する考察
カテゴリ: 部門大会
論文No: 71
グループ名: 【B】平成18年電気学会電力・エネルギー部門大会講演論文集
発行日: 2006/09/13
タイトル(英語): Study on reason of destruction in YBCO thin film during current limiting and improvement of the performance in current limiting
著者名: 大谷章文 (東京電機大学),堀哲雄 (東京電機大学),遠藤幹彦 (東京電機大学),古瀬充穂 (産業技術総合研究所),山口巌 (産業技術総合研究所),海保勝之 (産業技術総合研究所),柳父悟 (東京電機大学)
キーワード: 超電導限流器|YBCO薄膜|クエンチ|限流時の破壊|Superconducting fault current limiter|YBCO thin film|Quench|Destruction during current limiting
要約(日本語): YBCO薄膜を用いて限流実験を行い、膜の破壊要因の調査を行った。膜の破壊には限流直後にアークが発生して破壊する現象と限流中にアークが発生して破壊する現象の2通りあった。膜が破壊する理由は次の通り考えられる。クエンチの伝搬速度は時間あたりに消費するエネルギー量の増加に対してほとんど変化しないので、時間あたりの消費エネルギーが増加するに従い、単位面積あたりの消費エネルギー量は増加する。従って膜内の局所温度が上昇し、アークが発生する。限流性能は時間あたりの消費エネルギー量を抑制することで向上すると考えられ、コンデンサを膜に並列接続して時間あたりの消費エネルギー量を抑制し、その結果膜の限流性能は向上した。
PDFファイルサイズ: 7,006 Kバイト
受取状況を読み込めませんでした
