高電圧機器向けモールド樹脂の電気特性

カテゴリ: 部門大会

論文No: 377

グループ名: 【B】平成28年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2016/09/05

タイトル(英語): Electrical Properties of Mold Resin for High Voltage Apparatuses

著者名: 茂木 亮(日立製作所),小林 金也(日立製作所),大嶽 敦(日立製作所),天羽 悟(日立製作所),土屋 賢治(日立産機システム),岡野 拓哉(日立産機システム),細野 喬文(日立製作所)

著者名(英語): Ryo Moteki|Kinya Kobayashi|Atsushi Otake|Satoru Amo|Kenji Tsuchiya|Takuya Okano|Takafumi Hosono

キーワード: モールド樹脂|耐電圧,Mold Resin,Withstand Voltage

要約(日本語): 高電圧機器の小型化が求められており、特にモールド樹脂は高い耐電圧性が必要となっている。そこで、耐電圧性が高く諸性能に優れる新規モールド樹脂を開発した。まず、我々は樹脂に添加されるシリカフィラーの組成に着目し添加量増量を図った。この結果、耐圧は従来樹脂(30kV/mm)に対し約10kV/mm向上した。さらに耐クラック性と放熱性を向上させるために添加シリカの種類を溶融法、乾式破砕法で決定した。加えて微小ゴム粒子の添加も実施した。この結果、新規樹脂はモールド従来樹脂に比較し、放熱性、耐クラック性の向上を確認した。

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