断路器用積層薄銅板（コーペル板）の腐食劣化分析

カテゴリ: 部門大会

論文No: 340

グループ名: 【B】平成29年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2017/09/05

タイトル(英語): Corrosion Degradation Analysis of a Laminated Light Copperplate for Line Switches(Corbel Plate)

著者名: 阿部 行弘(北海道電力),酒井 晃(北海道電力),栗田 希実之(北海道電力),酒井 敏至(北海道電力),鈴木 大輔(北海道電力),辻野 二朗(北海道電力)

著者名(英語): Yukihiro Abe|Akira Sakai|Kimiyuki Kurita|Toshiyuki Sakai|Daisuke Suzuki|Jirou Tujino

キーワード: 断路器|腐食,Line Switches,corrosion

要約(日本語): 気中形断路器の主接触部に使用されている積層薄銅板（コーペル板）は，経年劣化により亀裂が発生し通電性能に影響を与える場合がある。筆者らは，コーペル板の腐食劣化が発現するエリアと離岸距離の相関性，および冠雪防止覆板と雨洗効果の関係に着目し，劣化品の化学分析と加速劣化試験により，銅が塩素と反応し腐食・亀裂進展する原因を特定した。合わせて現場で適用可能となる低コストな保全方策を開発した内容を報告する。

PDFファイルサイズ: 564 Kバイト