新しい高信頼性プロセスバスを適用した保護リレーシステムの検証

カテゴリ: 部門大会

論文No: 214

グループ名: 【B】平成30年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2018/09/12

タイトル(英語): Verification of A New High Reliability Protection Relay System with Process Bus

著者名: 小島 一浩(中部電力),冨田 恒夫(中部電力),板垣 大樹(東芝エネルギーシステムズ),岡井 誠(東芝エネルギーシステムズ),片柳 康孝(三菱電機),岩丸 明史(三菱電機),長谷川 俊(富士電機),古澤 裕次郎(富士電機)

著者名(英語): Kojima Kazuhiro|Tomida Tsuneo|Itagaki Daiju|Okai Makoto|Nose Yotaro|Yamamori Wataru|Katayanagi Yasutaka|Iwamaru Akifumi|Hasegawa Shun|Furusawa Yujiro

キーワード: 保護リレーシステム|IED|MU|IEC 61850|マルチベンダ,Protection relay system,IED,MU,IEC 61850,multi-vendor

要約(日本語): 近年，電気所主機器や保護リレー等の電力用設備間を接続する大量の制御ケーブルの削減を実現するための一手法として，電力系統制御に関する通信システムの国際規格IEC 61850にて規定されるプロセスバスの保護リレーシステムへの適用が提案されている。一方で，海外のプロセスバス事例は，L2SW等多数の電子部品で構成されるアクティブ機器を多用するシステムであり、当該機器の寿命・信頼性がネットワーク実用上の課題の１つとなっている。本論文では，パッシブ素子である光スプリッタを適用した新たな高信頼性プロセスバス構成手法について有用性・課題等を整理し、さらにメーカ３社で試作したMU・IEDによるマルチベンダ相互接続試験結果を報告する。

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