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有機デバイスと調和して電気接続可能なフィルム型コネクタの屈曲特性に与える材料の効果

有機デバイスと調和して電気接続可能なフィルム型コネクタの屈曲特性に与える材料の効果

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 2-A-a1-5

グループ名: 【A】令和2年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2020/09/01

著者名: 佐藤 隼也(日本航空電子工業), 山林 芳昭(日本航空電子工業), 三井 亮介(日本航空電子工業), 吉良 敦史(日本航空電子工業), 中島 伸一郎(日本航空電子工業)

PDFファイルサイズ: 812 Kバイト

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