1
/
の
1
低環境負荷な物理蒸着法によるフッ素系高分子薄膜の形成
低環境負荷な物理蒸着法によるフッ素系高分子薄膜の形成
通常価格
¥440 JPY
通常価格
セール価格
¥440 JPY
単価
/
あたり
税込
カテゴリ: 部門大会
論文No: 1-A-p1-3
グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会
発行日: 2021/09/01
著者名: 安井 爽眞(東京農工大学), 大石 不二夫(神奈川大学), 臼井 博明(東京農工大学)
キーワード: 物理蒸着|フッ素系高分子|低屈折率|低表面エネルギー
要約(日本語): フッ素系高分子薄膜は、次世代の有機エレクトロニクス・オプティクスデバイスの表面コーティングとして特異な性質が期待される。しかしながらこれまでのフッ素系高分子薄膜は、熱焼結による粗な膜形成、あるいはハロゲン系の有害な溶媒を用いたウェットコーティングが用いられ、SDGの観点からは課題が多い。そこで本研究では環境負荷が低いと期待される物理蒸着法を用い、テフロンAF(R)の薄膜を形成した。得られた薄膜は屈折率が約1.3、対水接触角約110°であり、低光反射かつ防汚性を兼ね備えた柔軟なコーティングとして有用な特性を示した。さらに、製膜時のイオン照射により、膜の機械的強度を改善できることが見いだされた。
PDFファイルサイズ: 189 Kバイト
受取状況を読み込めませんでした
