エポキシナノコンポジットのインパルス絶縁破壊強度に及ぼすナノフィラー材料と粒子分散状態の影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-D-p1-3

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 平井 基資（名古屋大学）, 栗本 宗明（名古屋大学）, 吉田 成是（三菱電機）, 梅本 貴弘（三菱電機）, 馬渕 貴裕（三菱電機）, 武藤 浩隆（三菱電機）

キーワード: Epoxy Nanocomposite|Impulse|Particle Dispersion|Nanofiller|Centrifugation|Weibull

要約(日本語): 本研究では、エポキシ樹脂のナノコンポジット化による絶縁破壊強度の向上メカニズムを調べている。本論文では、エポキシ樹脂ナノコンポジットのインパルス絶縁破壊強度に、ナノフィラー材料と粒子分散状態が及ぼす影響を調べた。材質が異なるナノ粒子(チタニア、アルミナ、シリカ)をそれぞれ分散したエポキシナノコンポジットを作製し、そのインパルス絶縁破壊強度を測定した。その結果、ナノコンポジット化によるインパルス絶縁破壊強度の向上はチタニアナノ粒子のみで確認され、いずれのナノ粒子材質においても、粒子分散状態の改善により、ワイブル分布上における低電界の絶縁破壊確率が減少することを明らかにした。

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