シリカ/エポキシ樹脂ナノコンポジットのボイド放電劣化寿命の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-D-p1-4

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 浅田 裕也（名古屋大学）, 栗本 宗明（名古屋大学）, 吉田 成是（三菱電機）, 梅本 貴弘（三菱電機）, 馬渕 貴裕（三菱電機）, 武藤 浩隆（三菱電機）

キーワード: ナノコンポジット|絶縁寿命|ボイド放電|フィラー

要約(日本語): エポキシ樹脂内部の密閉ボイドを基点とする部分放電の進展は、樹脂を劣化させ(1)、絶縁破壊に至る。この絶縁寿命は、エポキシ樹脂に酸化チタンナノフィラーを添加するナノコンポジット化により伸びることを明らかにしているが(2)、異なる材質のナノフィラーを用いても絶縁寿命延長効果が得られるかは明らかになっていない。本報告では、シリカナノフィラーを分散したエポキシ樹脂ナノコンポジットのボイド放電劣化寿命を密閉ボイド電極系を用いて取得し、その粒子充填率や粒径の違いが及ぼす影響を評価し、酸化チタン/エポキシ樹脂ナノコンポジットの絶縁寿命と比較した。

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