ナノフィラー添加した高誘電マイクロフィラー充填エポキシ複合材の交流絶縁破壊特性の一考察

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-D-p1-5

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 井上 好之（九州工業大学）, 小迫 雅裕（九州工業大学）, 匹田 政幸（九州工業大学）, 増井 秀好（富士電機）, 柳瀬 博雅（富士電機）, 岡本 健次（富士電機）, 井上 智裕（ナガセケムテックス）, 高馬 俊浩（ナガセケムテックス）

キーワード: ナノコンポジット|エポキシ樹脂|交流絶縁破壊特性|リセス型試料|ガス絶縁開閉装置|絶縁スペーサ

要約(日本語): 著者らは,これまでガス絶縁開閉装置を小型化するために絶縁スペーサのナノコンポジット化を検討し,ナノサイズの無機フィラーを少量添加することでインパルス沿面耐電圧が向上することを示した。本稿では,リセス型試料を用いた高誘電マイクロフィラーを充填したナノ・マイクロコンポジット試料の交流絶縁破壊試験を行い,バルクの絶縁破壊におけるナノフィラーの添加効果を検討した。その結果,ナノ・マイクロコンポジット試料ではマイクロコンポジット試料に比べ,絶縁破壊強度が約30～50%向上する結果が得られたので向上メカニズムの考察を報告する。

PDFファイルサイズ: 434 Kバイト