商品情報にスキップ
1 1

銅複合マルチフィラメント薄膜高温超伝導線のクエンチ解析モデルの開発

銅複合マルチフィラメント薄膜高温超伝導線のクエンチ解析モデルの開発

通常価格 ¥440 JPY
通常価格 セール価格 ¥440 JPY
セール 売り切れ
税込

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-P-D-1

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 鳥居 祐人(京都大学), 曽我部 友輔(京都大学), 雨宮 尚之(京都大学)

キーワード: 高温超伝導|クエンチ現象|熱解析|電磁界解析

要約(日本語): 高温超伝導体には交流損失や常伝導転移に対するロバスト性の低さといった課題が存在する。テープ線材に対してはマルチフィラメント化を施すことで交流損失の低減を期待できるが、電流が迂回できず局所的な劣化や発熱によって容易に常伝導転移してしまう。そこで、マルチフィラメントの超伝導体に単一の銅による分流層を設けることが効果的である。_x000D_ 本研究では、銅分流層を持つマルチフィラメント超伝導体の熱暴走(クエンチ)現象を数値解析するための手法を構築する。解析を簡易化するため、厚さ方向を無視した2次元的な導体を解析の対象として熱解析および電流計算を行う。電流計算時は解析対象を常伝導体と超伝導体の合成抵抗で構成される回路モデルとして扱う。

PDFファイルサイズ: 632 Kバイト

販売タイプ
書籍サイズ
ページ数
詳細を表示する