電界整列伝熱シート作製におけるフィラー粒子沈降が熱伝導率へ与える影響抑制の検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 2-D-a1-1

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 神村 尊（九州大学）, 陳 映晨（九州大学）, 稲葉 優文（九州大学）, 中野 道彦（九州大学）, 末廣 純也（九州大学）

キーワード: 誘電泳動|高分子複合材料|アクリル|ダイヤモンド|伝熱シート

要約(日本語): 我々は、アクリル母材伝熱シート中のダイヤモンド微粒子フィラーを電界整列法によって整列させ、熱伝導率を向上させることを試みている。現在は、伝熱シートの厚み方向に電界を印加することで、熱伝導率が170%向上することが示されている。このとき、作製したシートの断面を観察すると、粒子が沈降していた。高い熱伝導率を得るためには、シート内でフィラーによる伝熱パスを形成する必要がある。粒子の沈降を阻止することは困難であると考え、シート厚み方向(電界方向)を鉛直方向に垂直な向きにすることで、粒子沈降が熱伝導率へ与える影響の抑制を試みた。本発表では、本法によるフィラー粒子の偏りや熱伝導率への影響について示す。

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