温度が静電吸着法を用いたtpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の 直流絶縁破壊特性に与える影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 2-D-a1-2

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 橘 建（豊橋技術科学大学）, 川島 朋裕（豊橋技術科学大学）, 穂積 直裕（豊橋技術科学大学）, 村上 義信（豊橋技術科学大学）

キーワード: 静電吸着法|熱可塑性ポリイミド(tpPI)|六方晶窒化ホウ素(h-BN)|コンポジット|絶縁破壊の強さ

要約(日本語): 車載用パワーモジュール等への適用を目指した放熱性と電気絶縁性を両立したコンポジット絶縁材料の開発が進められている。本研究では高い熱伝導率をもち、許容できる絶縁破壊の強さをもつ熱可塑性ポリイミド(tpPI)/配向六方晶窒化ホウ素(h-BN)コンポジット絶縁材料を作製し、測定温度が電気的特性に与える影響を調査したので報告する。

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