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電子回路基板における部分放電の高周波特性と可視化

電子回路基板における部分放電の高周波特性と可視化

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 3-B-a1-3

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 岡持 貴之(兵庫県立大学), 葛籠 立弥(兵庫県立大学), 永田 正義(兵庫県立大学), 福本 直之(兵庫県立大学), 博田 知之(オムロン), 佐藤 博(オムロン), 角谷 彰朗(オムロン)

キーワード: 部分放電|インバータ|高速パワー半導体|絶縁特性|インバータサージ|パワーモジュール

要約(日本語): 近年、インバータ駆動モータは自動車など様々な機器に利用され、高効率で、省エネ効果が見込まれている。しかし、技術的な課題として、高速パワー半導体を用いた超高速スイッチング化に伴い高繰り返しで立ち上がり時間の早いインパルス電圧がパワーモジュール基板に印加されるようになり、部分放電が発生し絶縁破壊を引き起こすことが危惧されている。そのため、配線基板の高周波領域における部分放電の発生とその絶縁特性について明らかにすることが重要とされている。本報告では、電子基板回路での部分放電の発生を防ぐことを目的とし、部分放電に及ぼす周波数の影響とその可視化について調査した結果について述べる。

PDFファイルサイズ: 280 Kバイト

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