積積層試料におけるインパルスプレストレスの影響検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 3-B-a1-4

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 柳瀬 博雅（富士電機）, 満留 博（富士電機）, 岡本 健次（富士電機）, 小迫 雅裕（九州工業大学）, 匹田 政幸（九州工業大学）

キーワード: 部分放電|雷インパルス電圧プレストレス|帯電現象

要約(日本語): 雷インパスル耐電圧試験は耐サージ絶縁性能を担保するために高電圧機器の出荷前試験で行われている。モールド製品では,雷インパルス電圧試験後の部分放電試験においてボイド内表面の帯電による影響で部分放電開始電圧が低下することがある。そこで本報では,ボイドを含有した積層試料における雷インパルス電圧プレストレス後の交流部分放電特性を調査し,ボイドサイズの依存性および,その帯電電荷量を推定した結果を報告する。

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