エポキシ樹脂の硬化剤の割合が高温高電界下における空間電荷蓄積特性に与える影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 3-P-C-5

グループ名: 【A】令和3年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2021/09/01

著者名: 斉藤 奈穂（東京都市大学）, 佐藤 孔亮（東京都市大学）, 三宅 弘晃（東京都市大学）, 田中 康寛（東京都市大学）

キーワード: エポキシ樹脂|空間電荷|パルス静電応力法|硬化剤の割合

要約(日本語): 近年、高温・高電界下でも動作が可能なSiCやGaN等を用いたワイドギャップ半導体素子が登場しており、これらの素子の絶縁には耐熱性の高いエポキシ樹脂が用いられている。しかし、それらの半導体が用いられるような高温高電界下ではエポキシ樹脂中に空間電荷の蓄積が生じ、絶縁破壊に至る危険性があることが報告されている。エポキシ樹脂内の空間電荷の蓄積要因としては、材料中の不純物のイオン化が原因の一つであると考えられ、特に未結合の硬化剤がイオン源である可能性がある。そのため、本研究では、主剤と硬化剤の割合を調節して、意図的に未結合の硬化剤を含む試料を作製し、高温高電界下における空間電荷分布測定を行った。

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