型巻コイルの繰り返しインパルス電圧下における 電界緩和システム性能の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 13-B-a2-1

グループ名: 【A】令和4年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2022/08/30

著者名: 木村 優雅(東京電機大学), 姚 遠航(東京大学), 佐藤 正寛(東京大学), 熊田 亜紀子(東京大学), 日高 邦彦(東京電機大学), 岡本 徹志,(TMEIC), 櫻井 孝幸(TMEIC), 山中 雄太(三菱電機), 梅本 貴弘(三菱電機)

キーワード: インバータサージ|回転機|コイル端|電界緩和

要約(日本語): 型巻モータ端部では,電界緩和を行うために非線形抵抗材料であるStress Grading Tape (SGT)を用いた電界緩和システムが導入されている。電界緩和性能は基本波印加時に室温と加熱を繰り返す(熱履歴)ことで,一定まで低下することがわかっている(初期熱履歴特性)(1)。本稿では,初期熱履歴特性取得後の実験サンプルに繰り返しインパルス電圧を印加し,電界緩和性能への電界ストレスの影響を評価した

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