【招待講演】振動下におけるフィルム型電気接続の接続信頼性とその応用

カテゴリ: 部門大会

論文No: 13-B-p1-7

グループ名: 【A】令和4年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2022/08/30

著者名: 三井 亮介(日本航空電子工業), 松尾 幸祐(日本航空電子工業), 柴田 尚樹(日本航空電子工業), 佐藤 隼也(日本航空電子工業), 吉良 敦史(日本航空電子工業), 中島 伸一郎(日本航空電子工業)

キーワード: フレキシブルエレクトロニクス|電気接続|粘着剤|低負荷|接触抵抗|耐振動性

要約(日本語): 近年、IoTの概念のもと、センサーモジュールを用いてモノの状態や変化をデータ化し、解析結果をフィードバックすることで価値を創造しようという動きが活発になっている。これらのモジュールには、さまざまな場所に取り付けられるよう、薄く、曲げられることが望まれる。このような観点から、著者らは電子デバイスの柔軟性を保証する電気接続手法であるフィルム型コネクタを提案している。フィルム型コネクタは、導通を担う金属配線と、構造を保持する弾性体とで構成され、接続時に熱を必要としないことからデバイス/環境に対して低負荷な接続手法でもある。本講演では、フィルム型コネクタの導通機構ならびに正弦波振動環境下における接続信頼性について報告する。

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