マイクロボイド含有絶縁樹脂基板における部分放電発生頻度の印加電圧依存性

カテゴリ: 部門大会

論文No: 13-C-a2-6

グループ名: 【A】令和4年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2022/08/30

著者名: 濵砂 享平(九州工業大学), 奥村 大吾(九州工業大学), 小迫 雅裕(九州工業大学), 匹田 政幸(九州工業大学)

キーワード: 絶縁樹脂基板|マイクロボイド|絶縁信頼性|部分放電|パワーモジュール

要約(日本語): 本研究の目的は,パワーモジュール用絶縁樹脂基板における絶縁信頼性評価技術の構築である。これまで,筆者らは,絶縁樹脂基板中マイクロボイド内で発生する部分放電(partial discharge: PD)電荷量は1pC以下が支配的で,PD発生数にて,絶縁性能把握の可能性を調査した。本論文では,さらに印加電圧とPD発生頻度について調査を行った。その結果,未劣化試料では電圧依存性は見られず,ボイドを起因としないPD発生が示唆されたが,熱劣化試料ではボイド欠陥特有の線形的な関係が得られた。また,絶縁破壊電圧の低い試料ほど直線の傾きが大きい傾向が見られた。つまり、印加電圧とPD発生頻度の関係を検査することで絶縁性能の低い試料を区別できると考えている。

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