高温で矩形波電圧印加時にポリアミドイミドフィルム中に蓄積する空間電荷分布の測定

カテゴリ: 部門大会

論文No: 13-P-C-3

グループ名: 【A】令和4年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2022/08/30

著者名: 佐藤 孔亮(東京都市大学), 田中 駿也(東京都市大学), 三宅 弘晃(東京都市大学), 田中 康寛(東京都市大学)

キーワード: 空間電荷|PEA法|高温高電界|矩形波電圧|高速測定|ポリアミドイミド

要約(日本語): 近年、パワー半導体封止材料やモータ巻線被覆材料には高温においても極めて優れた絶縁性を示すことが要求されている。そのため高温高電界下における絶縁性の評価手法として空間電荷の蓄積特性調査が有効である。筆者らは、直流高電界下でポリアミドイミド(PAI)フィルムに蓄積する空間電荷分布を高温で測定し、絶縁材料に大量の電荷が蓄積して絶縁破壊に至ることを明らかにできた。一方、パワーデバイスの絶縁部には矩形波電圧も印加されるため、このような電圧下での空間電荷蓄積特性を評価する必要がある。本研究では,最大150℃までの温度において、単極性および双極性矩形波電圧をポリアミドイミドに印加した際に蓄積する空間電荷分布の測定を行った。

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