【招待講演】有限要素法解析によるエポキシ樹脂コンポジットの物性予測

カテゴリ: 部門大会

論文No: 15-B-p1-1

グループ名: 【A】令和4年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2022/08/30

著者名: 今井 隆浩(東芝インフラシステムズ), 原口 智(東芝インフラシステムズ)

キーワード: 絶縁材料|コンポジット|有限要素法解析|物性計算

要約(日本語): 近年，コンポジット絶縁材料の研究開発において，希望通りの性能や機能をもった材料を創製（テーラーメイド）しようとする取り組みがある(1)。特に，シミュレーションによる材料設計および物性予測は，試作・評価の繰り返し回数を低減し，開発期間を短縮可能な技術として期待されている。今回，エポキシ樹脂コンポジットにおいて，有限要素法を用いた解析プログラムにより，長期特性の一つであるクリープ特性を計算し，実測との比較を行ったので報告する。

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