ミリ波帯用導電ペーストにおける導電フィラーの分散状態と高周波特性の関係

カテゴリ: 部門大会

論文No: 15-P-B-3

グループ名: 【A】令和4年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2022/08/30

著者名: 望月 順平(信州大学), 曽根原 誠(信州大学), 佐藤 敏郎(信州大学), 下石坂 望(コネクテックジャパン)

キーワード: 導電ペースト|金属フィラー|ミリ波|電磁界解析|伝送特性|基板接合

要約(日本語): 導電ペースト接合は,はんだ接合よりも低温でボンディングが要求されるフリップチップパッケージに利用され,昨今は5G無線通信システムや車載レーダシステムなど,ミリ波帯用システムへの利用が期待されている.しかし,導電ペースト接合の導電フィラーの分散状態と高周波特性の関係については,実験的にも解析的にもあまり明らかにされていない.本研究では,初めに電磁界解析ソフトウェアを用いて前記の関係を解析的に明らかにすることとした.本発表では,導電フィラーを3粒子用いた導電ペーストと接合部をモデル化し,導電フィラーの距離を変えた場合の高周波特性について述べる.

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