Arプラズマ処理時間がPTFEとCu薄膜の付着性に及ぼす影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 7-P2-C-1

グループ名: 【A】令和5年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2023/08/24

著者名: 黒河内 琢巳(工学院大学)，鷹野 一朗(工学院大学)

キーワード: PTFE|プラズマ処理|表面改質|Cu薄膜|プリント基板

要約(日本語): 次世代に向けた高速通信技術の開発が進められている中、高周波に対応したプリント基板が求められている。その基板には伝送損失が小さい素材と表面の平滑性が必要であり、PTFEは伝送損失が小さいことから材料の候補に挙げられている。しかしPTFEは他物質との高い離型性を持つため、プラズマ処理を行うことで表面状態を改善し付着性を向上させるべく研究を行っている。本研究では、厚さの異なるPTFE基板に対してArプラズマ処理による表面改質を行いプラズマ処理時間によるPTFE基板とCu薄膜との付着性の違いについて調査を行った。これまでに表面粗さはほとんど変化しないことが明らかとなったため付着性の変化は表面化学状態によるものである事が分かった。

PDFファイルサイズ: 313 Kバイト