中空フィラー添加による樹脂の各種物性値への影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 8-B-a1-5

グループ名: 【A】令和5年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2023/08/24

著者名: 平井 宏光(東芝インフラシステムズ)，竪山 智博(東芝インフラシステムズ)，中村 勇介(東芝インフラシステムズ)，小宮 玄(東芝インフラシステムズ)，浅利 直紀(東芝インフラシステムズ)，丹羽 芳充(東芝インフラシステムズ)

キーワード: 誘電率|中空フィラー|樹脂|絶縁破壊

要約(日本語): スイッチギアなどの電力用機器ではSF6や乾燥空気といった絶縁性気体と樹脂などの固体絶縁物が複合的に使用されることがあり、その場合各材料の電位分担は材料の誘電率が大きな影響を及ぼす。複合絶縁においては絶縁性能の高い固体に多く電位分担される方が望ましく、そのためには固体絶縁物を低誘電率化する必要がある。今回樹脂を対象に、ガスを内包する中空フィラーを添加し低誘電率化する手法を検討し、誘電率だけでなく、絶縁破壊電圧、曲げ強度といった物性値も評価したのでそれについて報告する。

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