窒化アルミニウム絶縁基板材料の高温誘電特性におけるイットリア添加量の影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 8-B-a2-3

グループ名: 【A】令和5年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2023/08/24

著者名: 奥村 大吾(九州工業大学)，岡本 空大(九州工業大学)，小迫 雅裕(九州工業大学)，匹田 政幸(九州工業大学)，長見 知史(トクヤマ)，山本 光一(トクヤマ)

キーワード: AlNセラミックス|絶縁基板|誘電特性|焼結助剤|結晶構造

要約(日本語): 本研究の目的は,パワーモジュール用絶縁基板開発の指針確立への貢献である。これまで,我々はAlNセラミックスについて、焼成時間の調整やチタン添加が高温領域における誘電特性に与える影響ついて調査してきた。しかし、セラミックスの作製に必要不可欠である焼結助剤も誘電特性へ影響を及ぼすことが考えられた。そこで,本論文では焼結助剤であるイットリアの添加量を1, 2, 3, 5, 5.2 部と変化させた際のAlNの室温から450℃までの高温領域における電気的特性に及ぼす影響について調査した結果を報告する。その結果,3部までは、イットリア添加量増加に伴い,絶縁性能が優れることがわかった。また、XRD試験より、粒子径や結晶相の構造に変化を及ぼすことが分かり,誘電特性への影響の原因であると考えられる。

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