【招待講演】AIを活用した半導体材料・デバイス開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 8-C-a1-1

グループ名: 【A】令和5年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2023/08/24

著者名: 沓掛 健太朗(理化学研究所)，佐藤 陸彌(名古屋大学)，原田 俊太(名古屋大学)，田川 美穂(名古屋大学)，宇治原 徹(名古屋大学)

キーワード: 半導体デバイス|半導体材料|機械学習|AI|最適化|マテリアルズインフォマティクス

要約(日本語): 機械学習と最適化アルゴリズムに代表される情報科学技術(ここではAIと総称)を活用した研究開発は多様な研究分野で成果をあげており、材料開発、デバイス開発にも活発に取り入れられている。講演では、AI活用研究の一般的な構成を説明し、次いで、AIを活用した半導体材料・デバイス開発についての著者らの取り組みをオーバービューする。後半では、具体的な事例として、半導体プロセスを模擬した点欠陥の拡散・反応シミュレーションに対する機械学習モデル構築について詳しく説明する。ここでは、拡散・反応の物理、すなわち連立微分方程式の構造を踏まえたニューラルネットワーク構造を提案し、予測精度の向上を示す。

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