CNF基板へのTi中間層挿入によるCu膜付着性の改善

カテゴリ: 部門大会

論文No: 2-P1-20

グループ名: 【A】令和６年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2024/08/26

著者名: 石川 魁(工学院大学), 鷹野 一朗(工学院大学)

キーワード: Arプラズマ|表面改質|シード層|中間層|CNF|

要約(日本語): 樹脂-金属膜の付着性向上には極性基の導入が必要であり,多くの研究ではO2,N2などの反応性ガスを用いたプラズマ処理による改善が報告されている1)。一方で,O2プラズマによる表面改質後の成膜では,樹脂-金属膜の界面に酸化物が生成され,それによる付着性が低下することが示唆されている2)。そこで私たちは,低圧Arプラズマによる付着性向上を目指した。本研究では低圧Ar プラズマの表面改質効果を調査し,金属膜との付着性に影響を確認した。また中間層を入れることでさらに付着性の向上を期待した。また基板材料には,近年開発が進んだセルロースナノファイバー CNF(王子ホールディングス㈱)を用い,金属膜との付着性を改善することで,多岐にわたる応用を目指した。

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