表面電位計を用いたパワー半導体チップ終端部の表面電位測定

カテゴリ: 部門大会

論文No: 4-A-a2-3

グループ名: 【A】令和６年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2024/08/26

著者名: 岸本 幸樹(三菱電機), 吉田 成是(三菱電機), 塩田 裕基(三菱電機)

キーワード: 表面電位|空間電荷|パワーチップ|終端|表面電位計|

要約(日本語): パワーモジュールに搭載される半導体チップでは、絶縁信頼性試験時にチップ終端部の封止樹脂に空間電荷が蓄積(帯電)し、チップの電界(電位)分布が変歪することでチップ耐圧が低下する事例が報告されている。そのため、パワーモジュールの絶縁信頼性向上のためには、直流電圧印加時のチップ終端部の帯電分布の解明が求められている。筆者らはこれまでに、シミュレーションによるチップ終端部の帯電分布及び帯電による電位分布の変歪を評価してきた。一方で実測によるチップ終端部の帯電、電位の評価実績はこれまでなかった。そこで今回、表面電位計を用いて直流電圧印加時のチップ終端部の電位分布の実測評価を行い、帯電によるチップ電位分布への影響を調査した。本報でその結果について報告する。

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