充填剤の粒径が静電吸着法により作製したtpPI/h-BNコンポジット材料の電気的・熱的特性に与える影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: 4-B-a2-1

グループ名: 【A】令和６年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日: 2024/08/26

著者名: 村上 義信(豊橋技術科学大学), 一場 悠仁(豊橋技術科学大学), 土田 和文(豊橋技術科学大学), 川島 朋裕(豊橋技術科学大学)

キーワード: 熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|静電吸着法|放熱性コンポジット絶縁材料|絶縁破壊の強さ|熱伝導率

要約(日本語): 複合材料中のフィラー接触を最小化することは、複合絶縁材料にとって極めて重要である。静電吸着法を用いて、熱可塑性ポリイミド(tpPI)/配向マイクロサイズ六方晶窒化ホウ素(h-BN)複合絶縁材料を作製し、熱伝導率と直流絶縁破壊強度に及ぼすh-BN粒子サイズの影響を調べた。さらに、有限要素法を用いて熱伝導解析を行い、その結果を測定結果と比較した。h-BNの粒径は直流絶縁破壊強度と熱伝導率に大きく影響することがわかった。

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