高圧回転機向け全含浸用ナノ粒子複合マイカ絶縁の開発

カテゴリ：部門大会

論文No：3-A-a1-1

グループ名：【A】令和７年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日：2025/8/27

タイトル(英語)：

著者名：児玉 翔太(TMEIC)，櫻井 孝幸(TMEIC)，竹野 正宏(TMEIC)，岡本 徹志(TMEIC)

著者名(英語)：

キーワード：高圧回転機,全含浸,マイカ絶縁,ナノコンポジット

要約(日本語)：絶縁材料のナノコンポジット化によって絶縁性能が向上することが数多く報告されている。この技術を回転機絶縁に適用し,設計電界を高めることで,回転機を高効率化・小型化できる。本報告では,開発した全含浸方式に用いるナノ粒子複合マイカ絶縁の諸特性について紹介する。課電寿命特性の傾きはナノ粒子無添加時の約1.4倍となり,薄肉化後も実運転電圧レベルにおいて十分な絶縁性能を維持できることが示唆された。機械特性や熱特性は従来品と比較して同等であった。また,本開発品を用いて,設計電界を高めた6極800 kVAの回転機を製作した。

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