フッ素系液体封止の誘電率に依存した PET フィルムの絶縁破壊特性評価

カテゴリ：部門大会

論文No：3-A-a1-3

グループ名：【A】令和７年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日：2025/8/27

タイトル(英語)：

著者名：泊岩 龍斗(九州工業大学)，坂本 アクバル大地(九州工業大学)，末永 翔大(九州工業大学)，金 ハナ(九州工業大学)，匹田 政幸(九州工業大学)，小迫 雅裕(九州工業大学)

著者名(英語)：

キーワード：部分放電,液体封止材,パワーモジュール,比誘電率,電界解析

要約(日本語)：パワーモジュールの絶縁封止材には、一般的に固体または半固体の材料が用いられている。しかし、これらの絶縁材料には、放熱性の低さや自己修復性の欠如といった課題がある。著者らは前報において、セラミックス絶縁基板を球-球電極系で挟んだ単純構造における各種液体封止材の部分放電開始電圧への影響を調査し、電界解析を通じて、基板と封止材の組み合わせによって絶縁弱点部における電界集中を抑制できることを示した。本報では、誘電率の低い基板を用いた場合に、同様に誘電率の低い液体封止材で封止したときに十分な電界緩和効果が得られることが確認し,誘電率マッチングの有用性を示した。

PDFファイルサイズ：303Kバイト