パワーモジュール用絶縁樹脂基板における部分放電特性と内部ボイドの相関評価

カテゴリ：部門大会

論文No：3-P1-29

グループ名：【A】令和７年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日：2025/8/27

タイトル(英語)：

著者名：坂本 アクバル大地(九州工業大学)，泊岩 龍斗(九州工業大学)，末永 翔大(九州工業大学)，匹田 政幸(九州工業大学)，小迫 雅裕(九州工業大学)

著者名(英語)：

キーワード：部分放電,樹脂基板,ボイド,微小電極,断面観察

要約(日本語)：次世代パワーモジュールの開発に向けては、使用される材料・部材の絶縁信頼性評価が重要であるが、現時点ではその評価手法が十分に確立されていないのが現状である。この課題に対し、筆者らは前報において、部分放電特性が絶縁基板内部の欠陥、特にボイドの検出に有用である可能性を示した。本報では、前報で示されたボイドが存在する可能性の高い箇所と低い箇所について、基板を切断し断面を観察した結果を報告する。観察の結果、各箇所におけるボイドの数や大きさに差異があることを確認し、部分放電特性との関連性があることを示した。

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