高温下におけるシリカ/脂環式エポキシ樹脂複合材料の交流絶縁破壊特性評価

カテゴリ：部門大会

論文No：3-P1-30

グループ名：【A】令和７年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日：2025/8/27

タイトル(英語)：

著者名：福田 千夏(九州工業大学)，金 ハナ(九州工業大学)，匹田 政幸(九州工業大学)，小迫 雅裕(九州工業大学)，上島 稔(ダイセル)

著者名(英語)：

キーワード：複合材料,シリカ,脂環式エポキシ

要約(日本語)：エポキシ樹脂の1種である脂環式エポキシ樹脂は一般的なビスフェノールA型エポキシ樹脂よりも優れた耐熱性を有する。筆者らはこの樹脂の高耐熱性に着目し,今後,高性能化や小型化に伴って内部が高温となると予想されるパワーモジュール用封止材として脂環式エポキシ樹脂の適用を検討している。そこで,本報ではシリカフィラーを充填した脂環式エポキシ樹脂およびビスフェノールA型エポキシ樹脂を作製し、シリコーン油中で室温,100℃,150℃,200℃に温度条件で交流絶縁破壊電圧を測定した。その結果,脂環式エポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂よりも高温時の絶縁破壊強度の低下が小さく,安定していることが分かった。この要因はガラス転移温度に影響していると考察している。

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