170℃環境下における薄膜ポリイミドフィルムの空間電荷蓄積挙動評価

カテゴリ：部門大会

論文No：3-P1-34

グループ名：【A】令和７年電気学会基礎・材料・共通部門大会

発行日：2025/8/27

タイトル(英語)：

著者名：中嶋 海翔(東京都市大学)，三宅 弘晃(東京都市大学)，田中 康寛(東京都市大学)，神田 健介(兵庫県立大学)，關 雅志(Gaianixx)，荒金 角典(Gaianixx)

著者名(英語)：

キーワード：パルス静電応力法,空間電荷分布測定,高温,薄膜絶縁材料,チタン酸ジルコン酸鉛

要約(日本語)：近年、電気機器の小型化に伴い、厚さ30 µm以下の薄膜絶縁材料が高温環境下で使用されている。これら材料の信頼性評価には、空間電荷の蓄積特性の解明が重要である。我々はチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O₃:PZT)をセンサとした高温・高位置分解能空間電荷分布測定装置を構築し、最大170 ℃の環境下でのPEA法に測定を可能とした。本研究では、メーカーの異なる2種類の25 µm厚のポリイミドフィルムを用いて170 ℃下において直流課電時の空間電荷挙動を計測、評価した。その結果、170 ℃中の課電下において空間電荷形成に異なる挙動が観測されたので報告する。

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