真空中コンディショニング過程で生成される微小突起サイズ

カテゴリ: 部門大会

論文No: 279

グループ名: 【B】令和2年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2020/08/28

タイトル(英語): Size of Micro-protrusions Generated during Conditioning Process in Vacuum

著者名: 北直樹（名古屋大学），近藤史規（名古屋大学），小島寛樹（名古屋大学），福田英昭（明電舎），榊正幸（明電舎），早川直樹（名古屋大学）

著者名(英語): Naoki Kita (Nagoya University), Fuminori Kondo (Nagoya University), Hiroki Kojima (Nagoya University), Hideaki Fukuda (MEIDENSHA CORPORATION), Masayuki Sakaki (MEIDENSHA CORPORATION), Naoki Hayakawa (Nagoya University)

キーワード: 真空放電|コンディショニング|絶縁破壊|微小突起|vacuum discharge|conditioning|breakdown|micro-protrusions

要約(日本語): 真空中コンディショニングは，電極間を繰り返し絶縁破壊（BD）させることで絶縁上の弱点部を溶融させ，耐圧を上昇させる効果である．一方で，コンディショニング過程において陽極材料が陰極表面に付着し，絶縁上の弱点となりうる微小突起を生成することが示唆されている．本論文では，コンディショニング後に陰極表面に生成される突起サイズのエネルギー依存性に関して，付着粒子の実測および陽極溶融量からの推定により検討を行った．結果として，実測結果は推定結果と同程度のオーダーであることを検証した．これらの結果と突起の溶融可能性を考慮することで，コンディショニングにおけるBDエネルギーの最適化につながると考えられる．

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