真空中におけるコンディショニング過程で生成する微小突起サイズ

カテゴリ: 部門大会

論文No: 270

グループ名: 【B】令和3年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2021/08/12

タイトル(英語): Micro-protrusion Size Generated during Conditioning Process in Vacuum

著者名: 北直樹（名古屋大学），小島寛樹（名古屋大学），福田英昭（明電舎），榊正幸（明電舎），早川直樹（名古屋大学）

著者名(英語): Naoki Kita (Nagoya University), Hiroki Koima (Nagoya University), Hideaki Fukuda (MEIDENSHA), Masayuki Sakaki (MEIDENSHA), Naoki Hayakawa (Nagoya University)

キーワード: 真空放電|コンディショニング|絶縁破壊|微小突起|vacuum discharge|conditioning|breakdown|micro-protrusions

要約(日本語): 真空中コンディショニングは，電極間を繰り返し絶縁破壊（BD）させることで絶縁上の弱点部を溶融し，耐圧を上昇させる効果である。一方，陰極表面の改善と同時に陽極材料が陰極表面に飛散し，新たな弱点となる微小突起を生成することが示唆されている。本論文では，コンディショニング後に陰極表面に生成する微小突起サイズに関して，付着粒子の実測およびBD時の放電電荷量によって決まるとされる陽極溶融量からの推定により検討した。その結果，実測結果と推定結果が同程度のオーダーとなることを明らかにした。上記の結果から，陽極溶融量を考慮することで陰極表面に生成しうる微小突起の最大サイズの推定が可能であると考えられる。

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