変電所保全へのエッジデバイスの適用

カテゴリ: 部門大会

論文No: 172

グループ名: 【B】令和4年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2022/08/26

タイトル(英語): Application of edge devices to substation maintenance

著者名: 森田祐輔（三菱電機），匹田猛雄（三菱電機）

著者名(英語): Yusuke Morita (Mitsubishi Electric Corporation), Takeo Hikita (Mitsubishi Electric Corporation)

キーワード: 変電所保全|エッジデバイス|IEC 61850|AI|PLC|IEC 61131-3|Substation maintenance|Edge device|IEC 61850|AI|PLC|IEC 61131-3

要約(日本語): 近年, 変電機器の高経年化，要員の高齢化，人材不足などの課題を背景に, IoTを活用した業務の省力化・高度化（スマート化）のニーズが高まっている。当社が開発したエッジデバイス「MELPRO-i」シリーズは，IEC 61850 Edition 2.0に対応しており，多くのセンサで採用されているDC4-20mA信号を取り込むことが可能である。また，センサデータを上位サーバへ送信するだけでなく，エッジ側での波形解析を行うことを目的としたAI処理専用CPUを搭載可能である。本論文では，変電所保全システムにエッジデバイス「MELPRO-i」を適用する際の機能およびそれに基づいたシステム構成等について紹介する。

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