高融点陰極表面への低融点陽極材料の付着による真空中コンディショニング効果の抑制

カテゴリ: 部門大会

論文No: 255

グループ名: 【B】令和5年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Suppression of Conditioning Effect Due to Adhesion of Low-melting-point Anode Material to High-melting-point Cathode Surface in Vacuum

著者名: 北直樹（名古屋大学），小島寛樹（名古屋大学），福田英昭（明電舎），山村健太（明電舎），早川直樹（名古屋大学）

著者名(英語): Naoki Kita (Nagoya University), Hiroki Kojima (Nagoya University), Hideaki Fukuda (MEIDENSHA), Kenta Yamamura (MEIDENSHA), Naoki Hayakawa (Nagoya University)

キーワード: 真空遮断器|コンディショニング|絶縁破壊|放電電荷量|融点|vacuum circuit breaker|conditioning|breakdown|breakdown charge|melting-point

要約(日本語): 真空中スパークコンディショニングでは，陰極表面状態の改善とともに陽極材料が陰極表面に付着する．本論文では，陰極材料としてステンレス，陽極材料として無酸素銅とステンレスを用いた2種類の電極系（SUS-Cu電極系，SUS-SUS電極系）に対してコンディショニングを施し，対向電極材料の付着を考慮したコンディショニング特性について放電電荷量の観点から検討を行った．その結果， SUS-Cu電極系では放電電荷量抑制時に陰極SUS表面への陽極材料Cuの付着量が多く，コンディショニングが十分に進展しなかった．このことから，高融点陰極材料と低融点陽極材料が対向する電極系のコンディショニングにおいて高い絶縁耐力を得るためには，陰極表面への陽極材料の付着量を減少させるように放電電荷量を制御することが必要であると考えられる．

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