アルミニウムの円柱導体における表面温度上昇の解析ー電力DC機器の短絡性能の検証方法の開発に向けてー

カテゴリ: 部門大会

論文No: 262

グループ名: 【B】令和5年電気学会電力・エネルギー部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Analysis of Surface Temperature Rise of an Aluminum Cylindrical Conductor - Toward the Development of a Method for Verifying the Short-Circuit Performance of Power DC Equipment -

著者名: 重村優介（名古屋大学），横水康伸（名古屋大学），岩田幹正（名古屋大学），兒玉直人（名古屋大学）

著者名(英語): Yusuke Shigemura (Nagoya Univercity), Yasunobu Yokoizu (Nagoya Univercity), Mikimasa Iwata (Nagoya Univercity), Naoto Kodama (Nagoya Univercity)

キーワード: アルミニウム|銅|円柱導体|抵抗成分|表面温度上昇|Aluminum|Copper|Cylindrical Conductor|Resistive Component|Surface Temperature Rise

要約(日本語): IEC規格においては，温度上昇試験や短時間耐電流試験を行うための高電圧・大電流DC試験設備が国内外で不足しているため，DCではなくACによる代替試験を行うことが検討されている。これまでに，その代替試験に向けたACの電流値の設定手法を検討するにあたり，AC通電時の導体の抵抗成分に対する表皮効果の影響を考慮し，開閉機器の導体に多く使用される銅を対象とし，その円柱導体に負荷電流が流れた際の抵抗成分と表面温度上昇の解析を行ってきた。本報告では，開閉機器の導体として銅以外に使用されるアルミニウムを対象として同様の解析を行う。また，これらの解析結果を比較することにより，導体材質が異なる場合の抵抗成分や通電時の表面温度上昇の違いについても言及する。

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