チップレットを用いた三次元ヘテロ集積化技術の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC6-6

グループ名: 【C】2021年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日: 2021/09/08

タイトル(英語): Development of Chiplet-Based 3D Heterogeneous Integration Technology

著者名: 田中 徹（東北大学）

著者名(英語): Tetsu Tanaka (Tohoku University)

キーワード: 三次元集積化|チップレット|ヘテロジニアス集積化|シリコン貫通配線|3D Integraion|Chiplet|Heterogeneous integration|TSV

要約(日本語): 微細化に依拠する集積回路(IC)の高性能化が種々の限界に近づいている一方、従来のICチップを積層して、各ICチップをシリコン貫通配線によって電気的に接続して高性能化を実現する三次元集積回路(3DIC)の開発が精力的に行われている。また、近年、機能の異なるチップや基板材料の異なるチップをウェハ上に多数並べ、配線を含むプロセスを一括して行うチップレット集積と呼ばれる技術も注目されている。本講演ではチップレットを用いた三次元集積化技術の開発について紹介するとともに、今後のヘテロジニアス集積システムの動向について言及する。

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