計測器内部雑音によるはんだ接合部の状態監視手法の検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: GS7-1

グループ名: 【C】2023年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Method for Monitoring the Condition of Solder bonding due to Internal Noise of the Measuring Instrument

著者名: Hino Yasunari（三菱電機）,Tatsumi Kohei（早稲田大学）,Inujima Hiroshi（早稲田大学）

著者名(英語): Yasunari Hino (Mitsubishi Electric Corporation),Kohei Tatsumi (Waseda University),Hiroshi Inujima (Waseda University)

キーワード: パワー半導体|接合|非破壊検査|オートエンコーダ|学習パラメータ|Power Semiconductor|Bonding|Non-Destructive Inspection|Auto Encoder|Learning Parameters

要約(日本語): 近年，パワー半導体を搭載したパワエレ機器の普及により，省エネ化が推進されている。パワー半導体は，はんだ材などの接合材により基板や放熱板に接合されている。接合部の欠陥により，放熱性が確保できない可能性がある。接合部の非破壊検査手法としては，X線透過もしくは超音波探傷による，接合部の欠陥検出手法があるが，高価な検査設備導入が必要であり，画像検査時間を要していた。
　そこで，我々は生産工程上容易な検査手法で，通電による計測器内部雑音を用いた新たな非破壊検査手法を検討した。オートエンコーダを用いる異常検知手法が提案されており，オートエンコーダはニューラルネットワークの一種である。オートエンコーダの学習パラメータ設定は，試行錯誤及び検討する必要があり，本研究では，オートエンコーダを用いた異常検知について，学習パラメータ設定を実験的に検討する。